🕵️ Digital Forensics & Investigation
Une analyse technique détaillant comment les malwares exploitent le Process Environment Block (PEB) pour masquer des informations cruciales sur les processus créés, une technique d’anti-analyse cruciale pour les ingénieurs en rétro-ingénierie et les analystes DFIR cherchant à comprendre l’environnement d’exécution du code malveillant.
Le digest quotidien de Forensic Focus couvre les dernières mises à jour de l’industrie, incluant des informations sur l’atelier annuel F3 Analyst’s et l’approche d’Oxygen Forensics pour des collections DFIR à distance plus rapides et intelligentes.
La revue des menaces et incidents de sécurité par le SANS Internet Storm Center.
🚗 Sécurité Automobile & Embarqué
Un retour d’expérience détaillé sur la méthode de désactivation des codes d’erreur (DTC) liés au système d’injection d’air secondaire (SAI) dans une ECU Subaru (via ECU Flash), révélant l’importance de désactiver toutes les variantes d’un même code (e.g., valve bloquée ouverte et fermée) pour une suppression réussie, un processus commun en remapping ECU.
Présentation du module SOM-COMe-BT6-PTL, intégrant les processeurs Intel Core Ultra X9 Series 3 (Panther Lake-H). Destiné aux applications robustes et critiques, ce module délivre jusqu’à 180 TOPS de performance IA, soulignant l’augmentation massive des capacités d’IA dans l’embarqué haut de gamme.
Quectel a introduit les modules SRG091X et SRG093X pour l’AIoT industriel. Basés sur les SoCs NXP i.MX 9, ils intègrent Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 et 802.15.4 (pour Matter), permettant la création rapide de Border Routers Matter sans conception RF complexe. Le SRG093X inclut une NPU pour les charges de travail Edge AI.
Intel a présenté ses futurs CPUs Core Series 3 « Wildcat Lake » à 6 cœurs (2 P-cores, 4 LPE-cores), qui succéderont aux familles Alder Lake-N et Twin Lake. Ces processeurs se positionnent comme des SKUs Core Series 3 plus modestes que Panther Lake, ciblant les dispositifs embarqués et IoT nécessitant une efficacité énergétique élevée.
Découverte d’une innovation en matière de gestion thermique : un « ventilateur sur puce » basé sur l’ultrasonique, potentiellement plus petit et plus efficace que les ventilateurs traditionnels. Cette technologie de refroidissement pourrait représenter une percée majeure pour les dispositifs mobiles et embarqués soumis à des contraintes d’espace extrêmes.
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